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电子元器件粘接固定胶的使用方法 你知道吗?

来源:ca295亚洲城  发布时间:2017-04-28

电子元器件粘接固定胶的使用方法 你知道吗?

电子元器件粘接固定胶的使用方法 你知道吗?

  元器件粘接固定胶一般是一种单组份的硅橡胶,它能在室温下与空气中的水分结合引起交联,硫化成为高性能弹性体,它是一种优良的金属及非金属材料的粘结剂和密封胶。对使用场合的周围环境不会产生污染。固化后的胶体,充分的发挥有机硅材料的优异电器特性,在宽广的温度范围内(-60~180℃),具有抗拉伸、振动和冲击的能力;并且具有优异的耐侯性、耐热性、耐寒性、疏水性。

电子元器件粘接固定胶使用方法基材准备

        所有表面都必须清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘结能力的污染物,适用的清洗溶剂包括:异丙醇、丙酮和甲乙酮。在许多基材,例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘结,但是对通常粘结效果不好的材料,如PTFE、聚乙稀、聚丙稀和其它一些类似的材料上要做底涂处理。

如果要达到最佳的粘结效果推荐使用粘结促进剂,经过溶剂清洗之后,用浸涂、刷涂或喷涂的方法涂敷一薄层的粘结促进剂,让促进剂在室温下,相对湿度等于或大于50%时干燥15到90分钟。
电子元器件粘接固定胶的使用方法
电子元器件粘接固定胶操作方法

        在一个处理好了的表面上涂好了胶料之后,马上将另一块要粘结的基材粘上去。刚涂上的材料如果暴露在潮湿空气中会有结皮现象发生,任何加工都应该在这层结皮形成之前完成(即表干时间之内完成)。用刮刀可以很容易将胶刮平。粘结/密封剂可以在5~15分钟内达到指干状态。当用于两物体的表面粘结时,只需要将交替均匀的涂在其中一个表面上,再将另一表面贴合即可。

贴合时应该用适当压力以消除胶体表面夹带的空气。胶膜厚度在0.5mm左右可获得最佳粘结效果。胶体完全固化前不能移动被粘结器件。某些包装产品可直接从包装管中挤出使用。根据用量大小,将所附配的塑料尖嘴封头削去至需要的尺寸装上包装管口即可使用。使用完毕后须立即盖好密封盖以防止管内剩余胶体固化以利下次使用。

电子电器固定胶注意事项

        元器件粘接固定胶在指定安全措施下使用时,通常是无害的。由于某些皮肤过敏人士可能会受影响,未固化的材料不可与食品或食品用具接触,即便是某些符合FDA认证的产品。同时也应采取措施以防止未固化的材料接触皮肤。

一般应穿戴防渗橡胶或塑料手套同时戴好保护眼镜。每次工作结束时,用肥皂和温水彻底清洗皮肤,避免使用溶剂。可用一次性纸巾擦干皮肤,不要用毛巾。工作场地要保持足够的通风。

(本文来自深圳兴永为电子电器固定胶有限公司整理转载分享)

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